芯片污水處理設備
芯片生產過程中會產生污染廢水，芯片污水處理設備是解決這個問題的措施之一。該設備包括氧化預處理裝置、超濾處理裝置、反滲透裝置和EDI脫鹽裝置。
芯片污水處理設備工藝流程
待處理的芯片生產污水通過混凝沉淀（混凝氣浮）預處理，然后泵入UV/O3催化反應器，臭氧通過射流器進入UV/O3催化反應器，氣體分布器均勻排放后，與廢水均勻混合，在紫外線光源的照射下，在感光半導體催化劑表面發生催化氧化反應。臭氧氣尾氣從三相分離室的排氣口排出，氧化后的生產廢水從三相分離器的排水口進入陶瓷膜過濾器。
芯片生產污水經陶瓷膜過濾后，淡水從淡水口排出，進入超濾處理裝置。陶瓷膜表面截留的感光半導體催化劑通過氣體反沖洗與陶瓷膜過濾器產生的濃水混合，回流到紫外/O3催化反應器進行處理。
經氧化預處理裝置處理后，廢水通過安全過濾器進入超濾膜組件，在超濾膜組件中進行深度處理，去除水中的色度、細菌、膠體物質和部分大分子有機物。處理后產生的淡水進入反滲透裝置進行反滲透處理。同時，超濾膜組件產生的淡水也可以通過反沖洗泵反沖洗超濾膜組件。超濾膜組件產生的部分淡水也可以通過反沖洗加藥裝置加入化學物質混合均勻，然后進行化學清洗。
經過超濾處理裝置處理產生的淡水通過高壓泵進入反滲透裝置的一級反滲透設備，進入一級反滲透設備時可以加入阻垢劑，通過一級反滲透設備去除水中的無機鹽、有機物、膠體和病毒等物質，一級反滲透設備產生的濃水回流收集，一級反滲透設備產生的淡水通過一級增壓泵進入二級反滲透設備，二級反滲透設備深度脫鹽后，二級反滲透設備產生的濃水回流進行超濾處理，二級反滲透設備產生的淡水進入后續處理。
同時，一級反滲透設備產生的淡水和二級反滲透設備產生的淡水可以與化學清洗劑混合用于反滲透膜的清洗。
二級反滲透設備產生的淡水經紫外線殺菌器殺菌后，進入EDI脫鹽裝置的EDI膜堆進行深度去離子后，進入EDI脫鹽裝置的精密樹脂過濾器，過濾后得到必要的產水。同時，EDI脫鹽裝置產生的濃水回流過濾，EDI脫鹽裝置產生的水回流收集，EDI脫鹽裝置產生的淡水是必要的產水。芯片污水處理設備。
